IRDM PRO M.2 1000 GB PCI Express 4.0 3D TLC NVMe
De nieuwste IRDM PRO M.2 SSD-opslagapparaat is uitgerust met een extreem snelle PCIe 4 x4 NVMe-interface. Maximale lees- en schrijfsnelheden van respectievelijk 7000 MB/s en 6850 MB/s zorgen voor uitstekende prestaties en stabiliteit. Door een desktop- of laptopcomputer uit te rusten met een IRDM PRO-schijf wordt een soepele en comfortabele werking gegarandeerd onder de meest veeleisende omstandigheden, zoals het werken met 3D-modellering en -animatie of het renderen van beelden. Een andere mogelijkheid die IRDM SSD biedt, is het vergroten van de opslagruimte op consoles van de negende generatie die SSD's met M.2 2280 vormfactor ondersteunen.
Ingenieurs en ontwikkelaars die aan de IRDM PRO SSD werkten, richtten zich niet alleen op de technische prestaties, maar ook op het ontwerp. De heatsink die matte en glanzende elementen combineert, ziet er massief uit en benadrukt nog eens de hoge kwaliteit van het hele apparaat. Door het zwarte kleurenschema te behouden, verwijst het naar andere producten van de IRDM-lijn, en het hele ontwerp behoudt een moderne retrostijl, waarbij inspiratie wordt gehaald uit de elektronica van de jaren '80.
De heatsink is gemaakt van aluminium, dat de warmte perfect geleidt, en de extra gaten en uitsparingen, die ook goed zijn afgestemd op het merklogo, zorgen voor een vrije en gelijkmatige luchtstroom. Eenmaal geïnstalleerd garandeert de heatsink een hoge prestatie van de schijf, zelfs onder extreme gebruiksomstandigheden, zoals is aangetoond in laboratoriumtests - de uptime van de SSD op de hoogste snelheid neemt tot 6x toe in vergelijking met het gebruik zonder enig hulpmiddel voor warmteafvoer. De hoogte van de heatsink is geoptimaliseerd om zo klein mogelijk te zijn, maar wel zo efficiënt mogelijk.
Het product wordt gedekt door de fabrieksgarantie van 5 jaar door TBW* en wordt geleverd samen met technische ondersteuning. Gedetailleerde tests en selectie van componenten hebben het mogelijk gemaakt een efficiënte en duurzame SSD te maken.
